HTC 10規格/相機畫素/處理器/金屬外殼大量曝光外型幾乎確定

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外型幾乎確定 HTC 10金屬外殼大量曝光
聯合新聞網 楊又肇

  
繼先前多次曝光疑似實機外觀造型之後，稍早在淘寶頁面再次出現大量疑似為HTC 10金屬機身外殼配件，其中確認機身將搭載micro SD記憶卡擴充功能、網狀紋路設計的電源按鍵，此外也採用明顯的鑽石切邊設計。

  
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淘寶賣家「佳兒通訊」稍早釋出大量疑似為HTC 10的金屬機身外殼配件，其中除確認新機仍維持搭載micro SD記憶卡擴充功能，並且搭載網狀紋路設計的電源按鍵外，機身背後也確實採用明顯的鑽石切邊設計，背後主相機更搭載雙色溫補光燈與雷射輔助對焦系統，至於耳機孔則位於機身頂端中央位置。

此外，機身底部也確定採用USB TYpe-C連接埠，並且確認取消過去前置雙擴音喇叭設計，僅以機身下方的擴音孔輸出，或是透過耳機孔連接耳機配件聆聽。就先前HTC透露說法，HTC 10將搭載全新音效技術

HTC稍早已經確認將在4月12日發表新機，預期將在台灣台東、美國紐約、英國倫敦三地同步揭曉HTC 10。

HTC 10除產品命名方式將如先前說明作調整外，外觀部分也將採用具備明顯鑽石切面的金屬機身，同時導入標榜全球最好的智慧型手機相機技術，預期採用解像力達1200萬畫素的UltraPixel主相機，另外也將強化視訊鏡頭自拍表現。

其他硬體規格部分，HTC 10預期搭載5.2吋2K解析度螢幕、Qualcomm Snapdragon 820處理器、4GB LPDDR4記憶體與32GB起跳儲存容量，另外也搭載Dolby Audio音效技術、USB Type-C連接埠與Qualcomm Quick Charge 3.0電池快充技術。此外，Home鍵設計也確定搭載指紋辨識器，而相機預期同時搭載雙色溫補光燈與雷射對焦輔助元件。

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(圖／擷自淘寶賣家「佳兒通訊」頁面)http://udn.com/news/story/7098/1589736