betty08030 發表於 19-8-8 09:04

日經:日本政府週四將批准部分半導體材料出口南韓

《日經亞洲評論》週四 (8 日) 報導,自 7 月 4 日日本對南韓限制出口半導體關鍵材料後,日本政府將允許向南韓出口一些半導體製造材料,並在日內宣布批准。

日本政府自 7月 4 日起,對南韓實施 3 項半導體關鍵材料的出口限制,包括限制含氟聚醯亞胺、光阻劑及蝕刻氣體 (氟化氫) 。同時,日本政府宣布,日企向南韓出口的每項產品都須向日本政府申請許可,詳述使用目的、方法,並簽署其材料絕無軍事用途的承諾書方能出口,前後耗時約達 90 天。

週四 (8 日) 日媒報導,日本政府允許向南韓出口一些半導體製造材料,並將於日內宣布批准,預料日本政府不會提供有關放行出口的貨運訂單的詳細資訊。

經過日本經濟產業省審查,這些獲准出關的半導體材料,確定沒有用於軍事用途的風險,但即使在本輪恢復出口後,日企往後每次發貨都將面臨同樣的繁文縟節的審查程序。

目前,日企向中國大陸和台灣出口的半導體材料也需取得出口審批,但光阻劑和氟氟聚醯亞胺的日本出口商,向台灣與大陸出貨可獲得全面批准,在三年內簡化海關手續。

週三 (7 日) 日韓關係摩擦不斷升級,南韓遭日本政府從貿易白名單中除名。據《韓國日報》週三報導,傳南韓三星電子 (Samsung Electronics) 已決定將半導體生產過程中所使用約 220 餘種的日本原材料和化學藥品,全部替換為南韓產品或其他國家產品。

美國國務院亞太副助卿納柏週三表示,美方作為日韓的盟國,隨時準備好,促成日韓之間對話,相信兩國可以找到解決方案,美方將繼續參與此事。

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